三星半导体，变天了

（原标题：三星半导体，变天了）

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三星电子计划更换其半导体业务的三个关键岗位——内存、代工和系统LSI，因为这家韩国科技产业在与竞争对手的竞争中举步维艰，尤其是在主板发展的AI芯片领域。据透露，全球第一大内存芯片制造商三星将于周三宣布其年底的重大营收修改组。消息人士称，

负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）三星美国半导体业务执行副总裁韩进万可能会被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。

DS部门制造和技术总裁南锡宇(Nam Seok-woo)有望担任新任晶圆代工业务负责人，负责缩小三星与晶圆代工领导者台湾半导体制造公司之间的差距。有消息人士称，崔振赫 (Choi Jin-hyuk) 将被任命为新任系统 LSI 业务负责人，负责监督 Exynos 应用处理器和图像传感器的开发。智能手机、家电业务负责人韩钟熙留任。

消息人士据称，负责监督三星智能手机和消费电子业务的设备体验（DX）部门副董事长兼负责人韩钟熙将继续担任该业务的第一部分。但预计他将数字家电（DA）业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承(Moon Jong-seung)。

消息人士称，移动体验(MX)部门负责人卢泰文(TM Roh)和视觉显示(VD)部门总裁兼负责人杨锡宇(Yong Seok-woo)可能会保留原有职位。

其他关键职位预计将发生重大变化，例如全球营销和北美业务负责人。

三星业务支持工作组副主席郑贤浩（Jeong Hyeon-ho）可能会保留原有职位。

消息人士称，三星显示器公司首席执行员官崔柱善和三星电机公司领袖张德铉也有望保留原有职位。

稳定中求变

分析师表示，三星今年年底领导层改组的总体主题是“稳定中求变”。

随着唐纳德·特朗普来到白宫，以及围绕董事长李在镕（又名 Jay Y. Lee）的持续法律风险，三星面临着越来越多的商业不确定性。

为了降低外部风险，DS 、DX、业务支持TF部门的副董事长级领导将保留原职，同时公司计划更换五六位关键业务领域的总裁级领导，以在员工中灌输危机感。

过去几个月，三星股价下跌，三星高管暗示将进行高管重组和业务改革。10月，三星副董事长全永宣表示，在人工智能发展的背景下，三星在高级工厂领域与SK海力士和美光科技等竞争对手展开竞争，因此该公司计划大幅削减芯片阵容并重组半导体相关业务。

截至第二季度，三星DS部门拥有438名高管，占1,164名高管的38%。三星的芯片高管人数是同城竞争对手SK海力士的两倍之多，总计拥有199名高管。

全永铉罕见地公开为第三季度疲弱软收入做出道歉，他表示：“领导（工厂）业务的警负有全部责任，我们将带头疫情防控，让第三季度的疲弱软收入成为公司的责任转折点。”

通过大规模组织重组和高管层评判，三星旨在梳理其半导体业务， 是HBM芯片分割分割的原因。

在半导体内存三巨头（三星、SK海力士和美光）中，三星是唯一一家不向全球顶级AI芯片设计商英伟达公司供应最新AI芯片HBM3E的三星正在向英伟达小批量供应第四代8层HBM3芯片。

全球第二大内存芯片制造商和HBM芯片领导者SK海力士自3月份以来一直大规模供应8层HBM3芯片，并计划从第四季度开始供应更先进的12层版本。

https://www.kedglobal.com/executive-reshuffles/newsView/ked202411260012

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